Nil REYHAN (Fizik Y. Mühendisi)

Galip TÜRKMEN (E. Başmüfettiş)

“Madde olmadan bilgi, suya yazılmış yazı gibidir;

bilgisiz madde de kum çakıldan ibarettir.”

I. GİRİŞ: ÇELİK İSKELETTEN DİJİTAL BEYNE

Modern dünyanın iskeletini çelik, sinirlerini kritik mineraller oluştururken, beynini kumdan elde edilen silikon mikroçipler yönetmektedir. Hegemonya tarihi incelendiğinde, 19. ve 20. yüzyılın güç denklemi “Çelik ve Kömür” üzerine kuruluydu. İngiltere ve sonrasında ABD, küresel liderliği çelik üretimindeki üstünlükleriyle inşa ettiler. Bugün ise bu “Fiziksel İskelet” (Çelik Üretimi) ezici bir üstünlükle Çin’in eline geçmiştir.

Ancak 21. yüzyılda oyunun kuralları değişmiştir. Çelik iskeleti kontrol etmek artık tek başına yeterli değildir; o iskeleti yönetecek “Dijital Beyne” sahip olmak gerekmektedir. Bu makale, sadece bir elektronik bileşen olmaktan çıkıp ulusal güvenlik aracı haline gelen mikroçipin jeopolitiğini; ABD’nin “Fikri Mülkiyet” üstünlüğü ile Çin’in “Maddi Üretim” kapasitesi arasındaki asimetrik savaşı incelemektedir.

II. ÇİP’İN KISA TARİHİ: VAKUM TÜPLERİNDEN NANO DÜNYAYA

1. Vakum tüplerinden transistöre (1900–1947)

20. yüzyılın başında elektronik devreler, büyük, kırılgan ve çok enerji tüketen vakum tüpleriyle çalışıyordu. Bilgisayar fikri vardı, fakat makinenin kendisi bir oda dolusuydu.
Dönüm noktası 1947’de Bell Labs’ta geldi: transistörün icadı. Bu küçük yarı iletken anahtar, elektriğin kum taneleri kadar küçük yapılarla kontrol edilmesini mümkün kılarak minyatürleşmenin önünü açtı.

2. Entegre devrenin doğuşu (1958–1965)

1958’de Jack Kilby, 1959’da Robert Noyce, transistörleri ve devre bağlantılarını tek bir silikon plaka üzerinde birleştirmeyi başardı. Böylece bugün “çip” dediğimiz yapının temeli atıldı. Elektronik artık yüzlerce parçadan oluşan dağınık devreler değil; monolitik bir yapı haline gelmişti.

3. Moore Yasası ve üstel büyüme (1965–1990)

1965’te Gordon Moore, çip üzerindeki transistör sayısının her 18–24 ayda iki katına çıkacağını öngördü. Bu, yalnızca bir tahmin değil, sektörün kendini organize eden yasası oldu.
Sonuç: daha küçük, daha hızlı, daha az enerji tüketen çipler. 1980’lere gelindiğinde kişisel bilgisayarlar, cep telefonları ve uzay araçları bu üstel büyümenin doğrudan ürünüydü.

4. Küresel tedarik zincirinin doğuşu (1990–2010)

Soğuk Savaş sonrası çip üretiminin coğrafyası yeniden şekillendi:

• ABD: Tasarım (Intel, Nvidia, AMD)
• Hollanda: Litografi (ASML)
• Japonya: Saf kimyasallar, wafer, optik lens
• Güney Kore: DRAM ve NAND
• Tayvan: Sözleşmeli üretim (TSMC)

Bu dönem, üretimin iki uca kaydığı Gülen Eğri modelinin standart hale geldiği çağdır. İleri üretim artık sadece teknik değil, aynı zamanda maliyet, ölçek ve jeopolitik bir meydan okumaydı.

5. Mobil devrim ve 7 nm yarışı (2010–2020)

Akıllı telefonlar çip tasarımında üç büyük kırılma yarattı: mobil mimari, düşük güç optimizasyonu ve yapay zekâ hızlandırıcıları. 2010–2020 arasında TSMC ve Samsung, EUV litografiyle 7 nm, 5 nm ve 3 nm süreçlerine geçti. Çipler, atom düzeninde üretilen gerçek nano-makineler haline geldi.

6. Çip Savaşı: Jeopolitik çağ (2020–…)

2020 sonrası yarı iletkenler, küresel rekabetin merkezine oturdu:

• ABD, Çin’in 7 nm altına inmesini engellemek için EDA, ekipman ve EUV kısıtlamaları getirdi.
• Çin, SMIC ve dev sübvansiyonlarla gecikmeli de olsa ilerlemeye başladı.
• Avrupa, Japonya, Güney Kore ve Hindistan kendi çip stratejilerini ilan etti.
• Rusya fiilen sistemin dışına itildi.

Bu dönem, çipin yalnızca bir teknoloji değil, jeopolitik bir araç haline geldiği dönemdir.

Tarih boyunca bazı maddeler uygarlığın yönünü değiştirdi: bronz orduları güçlendirdi, demir imparatorlukları kurdu, kömür sanayiyi, petrol ise 20. yüzyılın siyasetini belirledi.
Ama hiçbir madde, silisyumun yalnızca 65 yılda yarattığı dönüşümün hızına ve kapsamına yaklaşamadı. 1958’de entegrenin içinde küçük bir nokta olarak başlayan silisyum, bugün insanlığın tüm dijital altyapısının atom ölçekli beynine dönüşmüş durumda.

III. TEKNİK SÜREÇ: KUMDAN DİJİTAL BEYNE YOLCULUK

Çip üretimi, doğada bolca bulunan kumun (silisyum dioksit) milyarda bir hassasiyetle işlendiği, modern mühendisliğin zirvesini temsil eden karmaşık ve çok aşamalı bir süreçtir.

1. Saflaştırma: Süreç, kumun yüksek fırınlarda işlenmesiyle başlar. Elde edilen %98 saflıkta metalurjik silisyum, kimyasal işlemlerle %99.999999999 (11 adet 9) saflığa ulaştırılır (Elektronik Sınıf Silisyum – EGS). Bu ultra saflık, yarı iletken performansının temel koşuludur.
2. Külçe ve Dilim Üretimi (Wafer): EGS eritilir ve Czochralski Yöntemi ile hatasız, tek kristalli silisyum külçeleri (ingot) halinde büyütülür. Bu külçeler mikron hassasiyetle kesilerek çip üretimine hazır silisyum dilimleri (wafer) elde edilir.
3. Yarı İletken Fabrikasyonu (Fab): Bu, trilyonlarca transistörün oluşturulduğu aşamadır.
   • Fotolitografi: Bir maske (desen) kullanılarak, dilim üzerine sürülmüş ışığa duyarlı katman (fotorezist), Hollandalı ASML’in EUV (Aşırı Ultraviyole) makineleri gibi son teknoloji ışık kaynaklarıyla pozlanır.
   • Aşındırma (Etch) ve Biriktirme: Açığa çıkan bölgeler aşındırılarak transistör kanalları ve kapıları oluşturulur. İletken ve yalıtkan malzemeler (metal katmanlar) biriktirilerek çipler arası bağlantılar tamamlanır. Bu adımlar, bir çipte 100’den fazla kez tekrarlanır.
4. Paketleme ve Test: Dilimler kesilerek bireysel çip kalıplarına (die) ayrılır. Bu çipler koruyucu kılıflara yerleştirilerek test edilir ve son kullanıma hazır hale getirilir.

IV – KÜRESEL ÇİP MİMARİSİ

Çip (Yarı İletken) ekolojisi, tek bir ülkenin baştan sona tek başına yapamayacağı kadar karmaşık ve uzmanlaşmış küresel bir iş bölümüne dayanır.

A – Küresel Mimari

1. Mimari ve Tasarım (The Brain)

Burası çipin “ne yapacağının” ve “nasıl çalışacağının” belirlendiği aşamadır. Fiziksel üretim yoktur, sadece matematik ve mühendislik çizimleri vardır.

• Hâkim Güç: ABD (%65-70 Pazar Payı)
• Kritik Oyuncular:
  • NVIDIA (ABD): Yapay zeka çipleri (GPU) kralı.
  • Apple, Qualcomm, AMD (ABD): En gelişmiş işlemci tasarımları.
  • ARM (İngiltere): Mobil dünyadaki (telefonların %99’u) çiplerin temel komut setini (lisansını) satan firma.
• Durum: Fikri mülkiyet ve “know-how” Batı’nın (özellikle ABD’nin) elindedir.

2. Tasarım Yazılımları (EDA Tools) – (The Pen & Ruler)

Çipleri tasarlamak için kullanılan ultra karmaşık simülasyon yazılımlarıdır. Bu yazılımlar olmadan bir çipi tasarlamak imkansızdır.

• Hâkim Güç: ABD (Mutlak Tekel – %95+)
• Kritik Oyuncular:
  • Synopsys (ABD)
  • Cadence (ABD)
  • Siemens EDA (Almanya/ABD)
• Stratejik Önem: ABD’nin Çin’e karşı kullandığı en büyük silah budur. Çin fabrikaları kurabilir ama bu yazılımların lisansını iptal ederseniz, tasarım yapamazlar.

3. Üretim Ekipmanları (The Tools)

Çipleri atomik düzeyde işleyen litografi makineleri, aşındırma ve biriktirme cihazları.

• Hâkim Güç: Hollanda, ABD, Japonya (Üçlü Konsorsiyum)
• Kritik Oyuncular:
  • ASML (Hollanda): Dünyadaki en kritik şirket. 7nm ve altı (EUV) çiplerin üretiminde kullanılan makineleri dünyada sadece ASML üretebilir. Tekeldir.
  • Applied Materials & Lam Research (ABD): Malzeme mühendisliği makineleri.
  • Tokyo Electron (Japonya): Kaplama ve aşındırma makineleri.

4. Hammadde ve Kimyasallar (The Ingredients)

Silikon diskler (wafer), gazlar ve fotorezist kimyasallar.

• Hâkim Güç: Japonya
• Kritik Oyuncular:
  • Shin-Etsu & SUMCO (Japonya): Silikon wafer pazarının hakimi.
  • JSR & Tokyo Ohka (Japonya): Fotorezist kimyasalları (onsuz üretim yapılamaz).
• Durum: Japonya bu alanda “Görünmez Kral”dır. Tedariği kestiği anda tüm fabrikalar durur.

5. Üretim / Dökümhane (Fabrication / Foundry)

Tasarımların fiziksel çipe dönüştüğü, milyar dolarlık fabrikalar.

• Hâkim Güç: Tayvan ve Güney Kore
• Kritik Oyuncular:
  • TSMC (Tayvan): Dünyanın en gelişmiş çiplerinin (iPhone, NVIDIA AI çipleri) %90’ını tek başına üretir. Tartışmasız lider.
  • Samsung (G. Kore): Hem bellek (Memory) çipinde dünya lideridir hem de TSMC’nin tek gerçek rakibidir.
  • Intel (ABD): Eskiden liderdi, şimdi üretim teknolojisinde Asya’yı yakalamaya çalışıyor.
  • SMIC (Çin): Ambargolara rağmen orta seviye teknolojide (7nm-14nm) devasa bir üretim kapasitesi kuruyor.

6. Paketleme ve Test (OSAT) – (The Packaging)

Üretilen silikonun kesilip, kılıfına (siyah plastik gövde) konulup test edildiği son aşama.

• Hâkim Güç: Tayvan, Çin, Güneydoğu Asya
• Kritik Oyuncular:
  • ASE Group (Tayvan): Dünya lideri.
  • JCET (Çin): Hızla büyüyen dev.
  • Malezya ve Vietnam: Intel ve Samsung’un devasa paketleme tesislerine ev sahipliği yapıyor.
  • Hindistan bu fazda yeni yatırımlarla hızla gelişiyor. Ölçek ekonomisi ve insan kaynağı dikkate alındığında Çin’in yaptığı atılımı gerçekleştirebilecek önemli bir aktör.

Burada büyük resme odaklanılmış olup detaylara inildikçe karşılıklı bağımlılığın ne kadar büyük olduğu anlaşılmaktadır. Küçük bir örnek: tekel olan Hollanda merkezli litografi üreticisi ASML, litografi optiklerini Alman Zeiss firmasından temin etmek zorunda.

B – Küresel Çip Mimarisinde Çin’in Konumu

Çin’in çip bağımsızlığı mücadelesi, modern tarihin gördüğü en büyük ve en pahalı “Teknolojik Kurtuluş Savaşı”dır.

ABD’nin uyguladığı ambargolar (özellikle Huawei yasağı ve ASML makinelerinin satışının engellenmesi), Çin’i köşeye sıkıştırdı. Çin ise buna “Zoraki İnovasyon” ve devletin sınırsız para musluğunu açtığı bir stratejiyle yanıt verdi.

Çin’in bu bağımlılığı kırmak için yürüttüğü çabalar 5 ana cephede toplanıyor:

1. “Olgun Teknoloji” (Legacy Nodes) Hakimiyeti

Burası Batı medyasının genellikle gözden kaçırdığı ama Çin’in en büyük stratejik hamlesidir.

• Strateji: ABD ve Tayvan 3nm, 5nm gibi çok ileri teknolojilere odaklanırken; Çin, 28nm ve üzeri “olgun” teknolojilere (Legacy Nodes) devasa yatırım yapıyor.
• Neden? Çünkü buzdolaplarından arabalara, füzelerden sanayi makinelerine kadar dünyadaki cihazların %90’ı hala bu eski nesil çiplerle çalışıyor.
• Hedef: Çin, dünyayı bu “harcıalem” çiplerde kendisine bağımlı hale getirerek, ABD’nin ileri teknoloji ambargosuna karşı hacimsel bir kart oynamak istiyor. “En hızlısını biz yapamayabiliriz ama onsuz çalışamayacağınız diğer her şeyi biz üreteceğiz” diyorlar.

2. SMIC ve “İmkansızı Başarmak” (Huawei Mate 60 şoku)

Dünya, Çin’in Hollandalı ASML’den EUV (Extreme Ultraviolet) makineleri alamadığı için 7nm ve altı çip üretemeyeceğini sanıyordu. Ancak 2023’te Huawei, içinde Çin üretimi (SMIC) 7nm işlemci olan Mate 60 Pro’yu piyasaya sürerek Washington’ı şok etti. Ellerindeki daha eski nesil (DUV) makineleri, sınırlarını zorlayarak ve aynı işlemden defalarca geçirerek (Multi-patterning) kullandılar. Bu yöntem çok pahalı ve verimsiz (fire oranı yüksek), ama Çin için maliyet önemli değil; önemli olan “üretebiliyor olmak”. Bu, bir nevi teknolojik bir “gerilla savaşı” taktiğidir.

3. Kendi Ekipmanını Üretme Çabası (En Zayıf Halka)

Zincirin en zor kısmı burasıdır. Çin, kendi litografi makinesini üretmek için SMEE (Shanghai Micro Electronics) firmasına milyarlarca dolar akıtıyor. Henüz ASML’in seviyesine yaklaşamadılar (yaklaşık 15-20 yıl gerideler). Ancak 28nm seviyesinde kendi makinelerini üretmeye başladılar. Hedefleri, Batı teknolojisinden tamamen arındırılmış, %100 yerli bir üretim hattı (Red Supply Chain) kurmak.

4. RISC-V ile Mimari Bağımsızlık

Yukarıda bahsettiğimiz, İngiliz ARM veya Amerikan Intel (x86) mimarilerine para ödememek ve lisans iptali riski yaşamamak için Çin, açık kaynaklı RISC-V mimarisinin dünyadaki en büyük savunucusu oldu. Çinli devler (Alibaba, Tencent), kendi işlemcilerini bu mimari üzerine kuruyor. Böylece “Tasarımın Beyni” konusunda ABD’nin telif/lisans kıskacından çıkmaya çalışıyorlar.

5. Hammadde Kartı ile Misilleme (Galyum ve Germanyum)

Japonya ve ABD ekipman vermiyorsa, Çin de “O ekipmanların yapımında kullanılan metali vermem” diyor. Çin, 2023’te çip, radar ve güneş paneli üretiminde kritik olan Galyum ve Germanyum metallerinin ihracatına kısıtlama getirdi. Çin bu metallerin üretiminde %80-90 pazar payına sahip. Bu hamle, Batı’ya “Beni boğmaya çalışırsanız, ben de sizin tedarik zincirinizi kilitlerim” mesajıydı.

Çin henüz “En İyiyi” yapamıyor olabilir, ancak “Yeterince İyiyi” kendi imkanlarıyla yapabilir hale gelmek üzere. Bu durum Türkiye için çok net bir ders barındırıyor: Tam bağımsızlık, en iyiye sahip olmak değil; kimseye muhtaç olmadan sistemi çalıştırabilmektir. Çin şu an “lüks” peşinde değil, “hayatta kalma ve sistemi döndürme” peşinde.

V. TRİLYON DOLARLIK BEYİN: ÇİP ENDÜSTRİSİNİN KÜRESEL MALİ BOYUTU

Küresel mikroçip (yarı iletken) endüstrisi, yıllık satış hacmi ve öngörülen büyüklüğü ile trilyon dolarlık bir ekonomik ekosistemin çekirdeğini oluşturmaktadır. Bu endüstrinin yıllık geliri, 2023 itibarıyla yaklaşık 520 ila 550 milyar ABD Doları seviyesindedir, ancak Yapay Zekâ (YZ), bulut bilişim ve otonom sistemler gibi teknolojik gelişmelerin itici gücüyle, pazarın 2030 yılına kadar 1 trilyon ABD Doları eşiğini aşması beklenmektedir. Bu rakamlar, çip pazarının sadece kendi satış gelirini değil, aynı zamanda 15 trilyon ABD Dolarını aşan küresel dijital ekonominin tamamının temelini oluşturduğu gerçeğini yansıtmaktadır. Bu nedenle çip, bir metadan öte, küresel teknolojik büyümenin ve finansal sistemin hayati bir kontrol noktasıdır. Rekabetin bu denli şiddetli olmasının ardında yatan temel neden, bu dijital beynin gelecekteki trilyon dolarlık pazar hacmini ve üzerindeki hegemonik kontrolü ele geçirme savaşıdır.

Bu devasa maliyetin asıl ağırlığı, çiplerin üretim sürecinde yoğunlaşmaktadır. En ileri teknoloji (5nm veya 3nm) bir dökümhane (fabrika) kurmanın maliyeti 20 milyar ABD Dolarını aşmakta ve üretim için zorunlu olan ekipmanların (Litografi, aşındırma vb.) küresel satış hacmi yılda 100 milyar ABD Doları civarındadır. Ayrıca sektör, rekabet avantajını korumak için her yıl 100 milyar ABD Dolarının üzerinde Ar-Ge harcaması yapmaktadır. Bu yüksek sermaye yoğunluğu ve maliyetler, çip endüstrisini küresel sermayenin en büyük savaş alanına dönüştürmüştür.

ABD, Çin ve Avrupa Birliği’nin, tedarik zinciri güvenliği ve ulusal savunma gerekçeleriyle yüz milyarlarca dolarlık teşvik paketleri (CHIPS Yasası gibi) açıklaması, bu maliyetin artık yalnızca özel sektörün değil, ulus-devletlerin stratejik bütçelerinin temel bileşeni haline geldiğini göstermektedir.

2025 itibarıyla Türkiye’nin sadece sivil ve savunma amaçlı yıllık çip ithalatı faturası 7,2 milyar ABD Doları’ını geçmiş durumdadır (BTK Çip Endüstrisi Raporu 2025). Bu rakam, ülkemizin en büyük 5 kalem ithalatından biridir ve her yıl cari açığın yaklaşık %8-10’unu tek başına oluşturmaktadır.

VI. GÜLEN EĞRİ VE HEGEMONYANIN UÇLARI

Çip endüstrisi, Stan Shih’in Gülen Eğri (Smiling Curve) teorisinin en keskin biçimde uygulandığı alandır. Katma değer, üretimin kendisinde değil, zincirin uçlarında yer alan bilgi kontrolü ve pazar hakimiyetinde yoğunlaşır. Bu eğri, ülkeleri gülen ve terleyen olarak ayırır:

1. Gülen Ülkeler (Yüksek Katma Değerli Uçlar)

Bu ülkeler, bilgi ekonomisinin ve fikri mülkiyetin gücünü kullanarak kârı maksimize ederler.

• Sol Zirve (Tasarım ve İnovasyon):
  • ABD: Çip mimarisi, tasarım yazılımları (EDA) ve temel Fikri Mülkiyetin (IP) kaynağıdır. Nvidia ve Qualcomm gibi devler, sermaye yoğun üretim maliyetinden kaçınarak bu zirvede yer alır.
  • Hollanda: ASML’in EUV Litografi makine tekeli, tüm ileri üretimi kontrol eden kilit bir teknik üstünlük sağlar.
• Sağ Zirve (Marka, Yazılım ve Pazar Kontrolü):
  • ABD: Apple, Google ve Amazon gibi küresel markalar, çiplerin son tüketiciye ulaştığı cihaz ve hizmet ekosistemlerini kontrol ederek en yüksek kâr marjını elde ederler.

1. Terleyen Ülkeler (Düşük Katma Değerli Vadi)

Bu ülkeler, yüksek sermaye gerektiren ve nispeten düşük kârlı fiziksel üretim, montaj ve test süreçlerini üstlenirler.

• Orta Çukur (Üretim Yoğunluğu):
  • Çin: Büyük hacimli ve olgun teknoloji (eski nesil) çip üretiminde dominanttır (SMIC). Çin, bu vadide yer almasına rağmen, ithal ikamesi ve ulusal fonlar ile teknolojik sıçrama yaparak vadiden çıkmayı hedeflemektedir.
  • Tayvan: (TSMC) ve Güney Kore (Samsung): Teknik olarak ileri (5nm, 3nm) üretim yapsalar bile, muazzam sermaye yoğunluğu ve yüksek işletme maliyeti nedeniyle kâr marjları, tasarım devlerinin altındadır. Ancak kritik dar boğaz olmaları onlara jeopolitik bir güç kazandırmaktadır.

Bu perspektiften bakıldığında Gülen Eğri, sadece masum bir kârlılık grafiği değil, Batı’nın “Küresel İşbölümü” adı altında kurduğu eşitsiz hiyerarşinin haritasıdır. Batı bloku, fikri sermaye ve patent hakları üzerinden, fiziksel üretim sürecine hiç dokunmadan Artı Değer’in aslan payına el koyduğu bu düzeni (Eğrinin uçlarını) korumaya çalışmaktadır. Buna karşılık Çin’in teknolojik atılımı, sadece daha iyi çip üretme çabası değil; emeğin değerini baskılayan bu hiyerarşiyi kırarak, ‘Dünyanın Fabrikası’ (Terleyen) rolünden ‘Dünyanın Mühendisi’ (Gülen) rolüne geçme, yani küresel gelirden hak ettiği payı alma mücadelesidir.

VII. SAVAŞIN GÖRÜNMEYEN CEPHELERİ: ENERJİ, HUKUK VE İNSAN

Çip savaşı, manşetlerde üretim, fabrikalar ve yasaklar üzerinden okunsa da, mücadele buzdağının altında, görünmeyen dört kritik cephede de cereyan etmektedir.

1. Enerji Boyutu: Çip Savaşının Görünmeyen Yakıtı

Mikroçip üretimi, modern dünyanın en enerji yoğun süreçlerinden biridir. Bu nedenle çip hegemonyası, kaçınılmaz biçimde enerji hegemonyasına bağlanmıştır. Yani çip, enerjinin soyut hâlidir; enerji ise çipin görünmez ham maddesidir.

ABD, kaya gazı devrimi ve LNG ihracatıyla üreticilerine ucuz enerji sağlayarak maliyet avantajı yaratırken; Çin hâlâ Malakka Boğazı’na sıkışmış kırılgan bir ithalat zincirine bağımlıdır. Ancak Pekin, bu zafiyeti aşmak için:

• Yeşil Tekel: Güneş paneli ve batarya üretimindeki küresel tekelini kullanarak yeşil enerjiyi ekonomik bir silaha dönüştürmektedir. ABD buna yerel yeşil enerji üretimini teşvik eden IRA yasası ile karşılık vermeye çalışmaktadır.
• Nükleer ve Füzyon: Dünyanın en hızlı nükleer reaktör inşasını yürütmekte ve EAST tokamak (Yapay Güneş) projesiyle “sonsuz enerji” (füzyon) kaynaklarını millîleştirerek, çip üretiminde ABD’nin erişemeyeceği uzun vadeli bir stratejik bağımsızlık hedeflemektedir.

2. Yapay Zekâ: Giderek Büyüyen Savaş Alanı

Çipler bu yüzyılın savaşını belirleyen donanımsa, savaşın kendisi Yapay Zekâ (YZ) orduları üzerinden yürümektedir. Bu savaş, aslında bir zekâ savaşıdır: “Hangi uygarlık daha derin, daha hızlı ve daha stratejik düşünebilen algoritmalar üretecek?”

• ABD: NVIDIA’nın CUDA ekosistemiyle eğitilmiş devasa model avantajını ve niteliksel üstünlüğü elinde tutmaktadır.
• Çin: Veri büyüklüğü ve devlet destekli süper bilgisayar kümeleriyle “niceliksel üstünlük” stratejisi izlemekte; pragmatik bir YZ düzeni inşa etmektedir.

3. Hukuk ve Fikri Mülkiyet: Görünmeyen İmparatorluk

• yüzyıl hegemonya düzeni, toprak işgaline değil lisans rejimlerine dayanmaktadır. Küresel hukuk endeksleri ve yatırım için güçlü hukuk şartları, lisansların güvenliğini garantiye almak içindir. Çin’in çip üretimini engelleyen şey çoğu zaman fiziksel bir duvar değil, satır aralarına gizlenmiş hukuki kısıtlardır.
• ABD’nin Wassenaar Düzenlemeleri, Entity List yaptırımları ve patent standartları, küresel teknolojiyi görünmez bir çitle çevirmektedir.
• ABD, küresel çip düzeninin askeri gücü olmaktan ziyade, “Hukuki İmparatoru” konumundadır. Çin’in buna tepkisi ise kendi standart ekosistemini kurmak ve teknoloji hukukunu Asya’ya çekmektir.

4. Demografi ve İnsan Sermayesi: Savaşın Asıl Cephanesi

Bu rekabetin en kıymetli cephanesi petrol, veri veya nadir metaller değil; insan zekâsıdır. Çipler silikon değil, yoğunlaşmış insan emeğidir.

• Sayıların Gücü: Çin, yılda 1,2 milyon mühendis mezunu vererek tarihte görülmemiş bir beşerî sermaye birikimi yaratmaktadır. Bunun yanında “Bin Yetenek Planı” gibi programlarla dışarıdan beyin göçünü teşvik etmektedir.
• Çekim Gücü: ABD ise dünyanın en yetenekli beyinlerini kendine çekebilme (Brain Drain) kapasitesi sayesinde, daha küçük bir nüfusla büyük bir inovasyon gücü üretmektedir. Hangi tarafın kazanacağını, “daha çok” mühendis yetiştiren değil, “daha yaratıcı” zihinleri elinde tutan taraf belirleyecektir.

VIII. DEHŞET DENGESİNDEN BAĞIMLILIK SARMALINA

1. ve II. Dünya Savaşları, İngiltere ile Almanya arasında hayati bir “karşılıklı bağımlılık” olmadığı için; kopuşun maliyeti, savaşın getirisinden düşük görüldüğü için patlak verebilmişti. Ardından gelen Soğuk Savaş döneminde dünya, ABD ile SSCB arasındaki “Dehşet Dengesi”nin karanlık matematiğine sıkıştı. Bu iki sistem ekonomik olarak birbirine yabancıydı, birbirine muhtaç değildi; onları sıcak savaştan alıkoyan yegâne fren, nükleer kıyamet korkusuydu.

Ancak bugün tablo kökten değişti. ABD ile Çin aynı gezegenin iki zıt kutbu değil, aynı makinenin beyni ve bedenidir. Biri silikonun zekâsını, diğeri çeliğin ve kritik minerallerin üretim gücünü elinde tutuyor. Bu nedenle yeni çatışma, sıcak savaşın yıkıcı ihtimalinde değil, karşılıklı muhtaçlığın soğuk mantığında şekilleniyor. Soğuk Savaş I korkunun dengesiydi; Soğuk Savaş II ise bağımlılığın dengesidir. Ve bu yeni denge, topyekûn bir savaşı engellerken, barışı da imkânsız kılan, kırılgan bir “mecburi evlilik” halini dayatmaktadır.

Mevcut ticaret ve ambargo savaşlarının, görünürde yüzlerce kalemi kapsasa da, özünde Çip ve Nadir Toprak Elementleri (NTE) eksenine sıkışmasının temel nedeni, tarafların yaşadığı “Karşılıklı Yetersizlik” gerçeğidir. Batı dünyası, maden yataklarına sahip olsa dahi, 1990’larda terk ettiği karmaşık ve maliyetli “İleri Metalürjik Saflaştırma” teknolojisindeki yetkinliğini kaybettiği için, maddenin en işlevsel haline (saflaştırılmış NTE) erişimde Çin’in proses tekeline mahkumdur.

Buna karşılık Çin, küresel tedarik zincirine hâkim olmasına rağmen, değer zincirinin zirvesindeki “Fikri Mülkiyet ve Litografi” anahtarlarını elinde tutamadığı için, silikonun en saf aklına (ileri çip) erişimde Batı’ya muhtaçtır. Dolayısıyla bugün manşetlere “Tarife Savaşı” olarak yansıyan süreç, aslında tarafların birbirini yok etme hamlesi değil; ABD’nin “Bilgi” (Çip lisansları), Çin’in ise “Madde” (Galyum/Germanyum) vanalarını karşılıklı olarak kısarak yürüttüğü, tarihin en yüksek maliyetli rehine pazarlığıdır.

Çip üzerindeki kontrol, işte bu mecburi evliliğin içindeki asimetrik rekabetin en kritik cephesidir:

• ABD’nin Kuşatması: ABD, kendi en büyük avantajı olan fikri mülkiyet ve ekipman kontrolünü kullanarak (EDA yazılımlarına, bellek çiplerine ve EUV makinelerine erişimi keserek) Çin’in teknolojik sıçramasını engellemeyi amaçlamaktadır. Tek başına Çin’i durduramayacağının farkında olan ABD; Japonya, Güney Kore ve Tayvan’ın yanında Hollanda, Hindistan gibi ülkelerle bir nevi Çip NATO’su oluşturmaya çalışmaktadır. Bu anlamda Türkiye ile de görüşmelere başlamıştır.
• Çin’in Milli Savunma Atakları: Çin, ambargolara karşı Büyük Fon aracılığıyla yüz milyarlarca dolarlık sübvansiyon sağlayarak “kendi kendine yeterlilik” hedefine odaklanmıştır. Bu finansal taarruz, SMIC gibi ulusal firmaların olgun çip teknolojisinde kapasite artırmasını ve yerli ekipman tedarik zincirlerini hızlandırmasını sağlamıştır. Çin’in hedefi, ABD’den lisans, Avrupa’dan, Japonya’dan kimyasal almayan tamamen yerli bir “Kızıl Tedarik Zinciri”

Taraflar arasındaki bu gerilimde, masadaki herkes şu ölümcül senaryonun farkındadır:

• ABD’nin İntiharı: Washington bir sabah uyanıp “Çin’e bütün EUV/EDA lisanslarını tamamen kesiyorum” derse; Çin’in 3-5 nm üretimi 12-18 ay içinde durur. Ancak aynı anda Çin’deki üretim bantlarına bağımlı olan Apple iPhone, Nvidia GPU, Qualcomm modem, Tesla FSD çipi ve hatta Lockheed Martin’in F-35 aviyonik güncellemeleri de biter. Küresel borsa 72 saat içinde %30-40 çöker. ABD, rakibini öldürmek isterken kendi ekonomisinin şah damarını kesmiş olur.
• Çin’in İntiharı: Pekin bir sabah uyanıp “Bütün nadir toprak, galyum, germanyum, antimon ve tungsten ihracatını durduruyorum” derse; 6 ay içinde Batı’nın bütün yüksek performanslı magnet, batarya, güç elektroniği, radar ve füze üretim hatları durur. Pentagon’un stok raporları, kritik NTE için dayanma süresini ortalama 90 gün olarak öngörmektedir. 91. günden itibaren F-35 üretimi, Patriot füzeleri ve AB’nin ReArm projeleri kilitlenir. Çin, Batı’yı silahsız bırakır ama kendi ekonomisini besleyen en büyük müşterisini (Batı pazarını) yok ederek kitlesel işsizlik ve iflasla yüzleşir.

İki taraf da birbirinin boğazına yapışmış durumdadır; ancak ellerinde tuttukları bıçak, görünmez bir bağla kendi kalplerine de bağlıdır. Bu yüzden savaş, bir imha değil, yıpratma savaşı olarak sürmek zorundadır.

2022’den beri gördüğümüz manzara şu: ABD ambargoyu her çeyrek biraz daha sıkıyor (Ekim 2025’teki “14 nm kuralı” gibi), Çin misillemeyi her seferinde bir doz daha artırıyor (2025 Temmuz’da galyum/germanyum ihracat lisansı %95 oranında kısıldı).

IX. TÜRKİYE VE DİJİTAL BOŞLUK

1.Türkiye’nin Yarı İletken Çip Yolculuğu: Tarihsel Fırsatlardan Stratejik Geleceğe

Türkiye’nin yarı iletken çip yolculuğu, aslında bugün küresel lider olarak gördüğümüz ülkelerin adımlarına paralel biçimde başlamıştır. Türkiye Elektronik Sanayii A.Ş. (TESTAŞ), ABD’nin Kıbrıs Barış Harekâtı sonrasında Şubat 1975’te uygulamaya koyduğu ambargonun yarattığı stratejik ihtiyaç üzerine 9 Aralık 1975’te kurulmuş, tesisin temeli 13 Eylül 1976’da atılmıştır. MKE, PTT, TEK ve Türkiye Denizcilik Bankası gibi kurumların ortaklığıyla şekillenen TESTAŞ’ın amacı; elektronik devre elemanlarından haberleşme teçhizatına, endüstriyel elektronik sistemlerden askeri donanımlara kadar geniş bir yelpazede yerli üretim kapasitesi oluşturmaktı. Bu doğrultuda Ankara, Aydın, Erzurum ve Pasinler’de üretim tesisleri planlandı.

Ancak bürokratik engeller, geciken yatırımlar ve yenileme eksiklikleri TESTAŞ’ı sürdürülebilirlikten uzaklaştırdı. 1980’lerin neoliberal dönüşümü ile birlikte kurum özelleştirme sürecine girerek kısa sürede kapandı. TESTAŞ’ın yarı iletken birimi TÜBİTAK’a (Yarı İletken Teknolojisi Araştırma Laboratuvarı – YİTAL) devredildi. Çip çabaları, ticari boyuttan Ar-Ge boyutuna çekildi. Ulusal Elektronik ve Kriptoloji Araştırma Enstitüsü (UEKAE) bu mirası geliştirdi, Türkiye’de savunma elektroniğinin kurumsal temelini atarak günümüzde gelişen yerli çip ekosisteminin çekirdeğini oluşturdu. ASELSAN ve TUSAŞ gibi kritik savunma sanayi firmaları 1980’den 2011’e kadar süren neoliberal süreci atlattılar. Ağır aksak gelişen savunma sanayii yükselişe geçti. 2020’lerde ilk milli ve yerli çip üretimi/yatırımı haberleri duyulmaya başlandı.

Benzer dönemlerde Tayvan ve Güney Kore’de TSMC, UMC ve Samsung Semiconductor gibi şirketlerin kurulması ise bu ülkelerin küresel yarı iletken liderliğine giden yolu açtı. Özellikle Samsung’un yarı iletken üretiminden tüketici elektroniğine uzanan stratejik genişlemesi, bugün Apple, Microsoft ve IBM gibi devlerle rekabet eden bir teknoloji ekosistemi yarattı. 1987’de faaliyete başlayan TSMC ise günümüzde dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi konumundadır.

2. Mevcut Konum ve Zafiyetler

Türkiye’nin çip ekosistemi son yıllarda hız kazanmış olsa da, küresel rekabetteki konumu henüz Gülen Eğri’nin kârlı uçlarına uzanamamaktadır:

• Tasarım (Fabless) Yoğunlaşması: Türkiye, artan sayıda tasarım evi ile Ar-Ge ve tasarımda hızlı ilerleme kaydetmektedir. Ancak, bu tasarımların üretimi (foundry) TSMC veya Samsung gibi Asya dökümhanelerine bağımlıdır. Bu durum, Türkiye’yi tedarik zinciri kesintilerine ve jeopolitik risklere karşı savunmasız bırakır.
• Niş Üretim Kapasitesi: TÜBİTAK BİLGEM YİTAM gibi tesisler, daha çok savunma sanayii ve niş askeri/endüstriyel uygulamalar için olgun teknoloji çip üretimine odaklanmıştır. Bu kapasite, ülkenin acil ihtiyaçlarını karşılarken, ticari ölçekte küresel rekabetin gerisinde kalmaktadır.

ABD ve Batı Bağımlılığı: ABD Ticaret Bakanlığı’nın (Department of Commerce) EAR kuralları gereği, Amerikan teknolojisi (EDA yazılımı veya üretim makinesi) kullanılarak üretilen her çip, nerede üretilirse üretilsin ABD’nin kontrolüne tabidir. ABD, 2024 sonunda TSMC ve Samsung’a “7 nm ve altı üretimde üçüncü ülkelere satış için lisans” zorunluluğu getirdi (Ekim 2025’te bu sınır 14 nm oldu). Bu karar, ASELSAN’ın yeni nesil işlemcisinin 4 nm’de dökümünü aylarca geciktirdi. Yani bugün Türk mühendis tasarlıyor, ama üretim iznini Washington veriyor.

Ayrıca çip tasarımı için zorunlu olan EDA yazılımlarında ve ileri üretim makinelerinde (Litografi), Türkiye tamamen ABD ve Batılı müttefiklerinin kontrolüne bağımlıdır.

3. Stratejik Öneriler: Bağımlılıktan Dayanıklılığa

Türkiye’nin “Dijital Boşluk’tan” kurtulması ve çelik iradeyi teknolojiye taşıması için atması gereken adımlar; BTK’nın 2025 raporuyla uyumlu olarak şunlardır:

Güncel ve Yapılabilir İlk Adım (2025-2028): Ulusal Çip Konsorsiyumu (70+ firma + üniversite) önderliğinde, 2028’e kadar 300 mm’lik bir GaN/SiC güç elektroniği fabrikası kurulmalıdır. Bu tesis, Togg’un elektrikli aktarma organlarından SİPER füze radarına kadar kritik tüm sistemlerin “garantili çip” ihtiyacını karşılayacak ve 5 nm yarışında zaman kaybetmeden stratejik bir köprü kuracaktır.

Orta ve Uzun Vadeli Kritik Hamleler:

1. Paketleme ve Test (OSAT) Üssü Olmak: Milyar dolarlık “Fab” yatırımlarının yanı sıra, çip krizinin en büyük darboğazı olan “Paketleme ve Test” alanına odaklanılmalıdır. Türkiye, lojistik avantajını kullanarak Avrupa ve Orta Doğu için bir gelişmiş paketleme (Advanced Packaging) merkezi haline gelmeli; üretim zincirinin bu katma değerli halkasında söz sahibi olmalıdır. Tayvan ve Güney Kore’ye göre ucuz, Doğu Avrupa’ya göre kaliteli iş gücü, Avrupa’ya 48 saat içinde teslim imkânı, gelişmiş paketleme tesislerinin Türkiye’de kurulmasını en uygun seçenek haline getirmektedir.
2. İnsan Kaynağı ve Tersine Beyin Göçü: En modern fabrikayı kursak bile, onu işletecek ‘know-how’ olmadan beton yığınından farksızdır. Sadece çip tasarımına değil, yarı iletken fiziği ve üretim proseslerine yönelik üniversite programları acilen hayata geçirilmelidir. Daha da önemlisi, dünyanın dev çip firmalarında çalışan Türk mühendisleri ülkeye geri kazandıracak teşvik paketleri ve “Tersine Beyin Göçü” projeleri, bu stratejinin olmazsa olmazıdır.
3. Fikri Mülkiyeti (IP) Millileştirme: Türkiye, tasarımda ilerleme kaydetmekle beraber, sadece çip tasarlamakla kalmayıp, çekirdek fikri mülkiyet (IP çekirdekleri) üretimine ve açık kaynaklı mimarilere (örn. RISC-V) odaklanmalıdır. Bu, ABD’nin teknolojik ambargolarına karşı oluşturulacak en güçlü yerli kalkandır.
4. Niş Dökümhane Yatırımı: İleri teknoloji düğümlerde (5nm) çabalarını artırmakla birlikte, otomotiv ve enerji sektörü için kritik olan Güç Elektroniği ve Sensörler gibi alanlarda ticari ölçekli yerel dökümhane yatırımlarına öncelik verilmelidir.
5. Bölgesel İşbirliği: Çip tedarik zinciri riskini dağıtmak için ABD’nin Asya’daki müttefikleriyle (Güney Kore, Tayvan) ve AB çip yasası kapsamındaki inisiyatiflerle ortak üretim ve Ar-Ge anlaşmaları yapılmalıdır. Çin ile ortaklık imkanları da ihmal edilmemelidir.

Çin’in tecrübesi Türkiye için çok net bir ders barındırıyor: Tam bağımsızlık, en iyiye sahip olmak değil; kimseye muhtaç olmadan sistemi çalıştırabilmektir. Çin şu an “lüks” peşinde değil, “hayatta kalma ve sistemi döndürme” peşinde.

4. Jeopolitik Fırsat Penceresi: Güvenli Coğrafya ve Gümrük Birliği Kozu

Küresel güç dengelerindeki değişim, Türkiye’ye çift yönlü tarihi bir fırsat sunmaktadır. ABD ve müttefikleri, Tayvan ve Güney Kore’deki üretim üslerinin Çin tehdidine (füze menzili ve abluka riski) açık olması nedeniyle, kritik tedarik zincirlerini Asya’dan uzaklaştırıp güvenli coğrafyalara (Friend-shoring) çekmektedir. NATO üyesi ve Avrupa’nın lojistik merkezindeki Türkiye, Batı’nın bu “güvenli liman” arayışı için, özellikle Paketleme ve Test (OSAT) alanında en güçlü alternatiftir.

Madalyonun diğer yüzünde ise; AB pazarına erişimde yüksek gümrük duvarlarına ve kotalara takılan Çin bulunmaktadır. Çinli sanayi devleri (özellikle çelik, otomotiv ve elektronikte), Gümrük Birliği avantajından yararlanarak “Made in Türkiye” etiketiyle Avrupa’ya kotasız girmek istemektedir. Bu konjonktür Türkiye’ye; Batı’nın “Güvenli Üreticisi”, Doğu’nun ise “Avrupa Kapısı” olarak konumlanıp, her iki bloktan da teknoloji transferi ve doğrudan yatırım çekme imkanı tanımaktadır.

5. Stratejik Koz: Nadir Toprak Elementleri (Beylikova Faktörü)

Türkiye, sadece coğrafyasıyla değil, toprağının altındaki zenginlikle de bu küresel savaşın merkezindedir. Eskişehir-Beylikova’daki dünyanın en büyük rezervlerinden biri olarak nitelendirilen Nadir Toprak Elementleri (REE) sahası, çip üretiminden elektrikli araç motorlarına ve savunma sanayiine kadar her alanda vazgeçilmez olan ham maddedir. Bugün bu elementlerin işlenmesinde Çin %90’a varan bir tekele sahiptir.

Batı’nın Çin’e olan bu “ölümcül bağımlılığını” kırmak için alternatif aradığı noktada Türkiye devreye girmektedir. Ancak Türkiye, bu sahayı klasik bir “maden çıkarma imtiyazı” olarak kullandırmayacağını açıklamıştır. Yani Türkiye, bu stratejik ham maddeyi Batı’ya veya Doğu’ya sunarken karşılığında sadece para değil; bu madeni son ürüne (mıknatıs, çip ham maddesi) dönüştürecek işleme teknolojisinin kurulmasını ve ortak üretim modelini şart koşmaktadır. Bu, Türkiye’nin çip stratejisinde masaya sürdüğü en güçlü kartıdır.

X. SONUÇ: GÜLEN EĞRİDEN DİJİTAL HEGEMONYAYA

Mikroçip rekabeti, yalnızca teknolojik bir üstünlük mücadelesi değil; Gülen Eğrisi’nin küresel ölçekte yeniden çizildiği bir jeopolitik sınavdır. Değer zincirinin uçlarında yer alan ülkeler—tasarım, ekipman, yazılım ve küresel pazar hakimiyetine sahip olanlar—dijital çağın gerçek kazananları hâline gelirken; fiziksel üretim yükünü taşıyan ülkeler giderek artan sermaye maliyetleriyle daha düşük getiriye razı olmak zorunda kalmaktadır. Bu nedenle çip sektörü, Stan Shih’in teorisini yalnız doğrulamakla kalmamakta; onu jeostratejik bir gerçekliğe dönüştürmektedir.

Bugün ABD, Gülen Eğrisi’nin sol ve sağ zirvelerinde yer alan fikri mülkiyet, tasarım ve ekosistem gücü üzerinden küresel dijital mimariyi tanımlamaya devam ederken; Çin, eğrinin orta çukurundan yukarı tırmanmak için devasa bir sanayi politikası seferberliğine girişmiştir. Bu iki kutup arasındaki rekabet, yalnızca teknoloji şirketleri arasında değil, ulus-devletler arasında da yeni bir hiyerarşi yaratmaktadır.

Dijital çağın hegemonya yapısı, artık askeri üstünlük kadar bilgi üstünlüğüne ve bu bilginin maddeye dönüştürülebilme kapasitesine bağlıdır. Bu, maddenin (Kum) formunu (Bilgi) kontrol etme savaşıdır; zira bilgiyi somut bir avantaja dönüştürmeyenler, sadece teoride güçlü kalır. I. Soğuk Savaş istihbaratçıların sessizliğinde, sisli gri alanlarda sürdü. II. Soğuk Savaş mühendislerin, her alanda kusursuz hassasiyetteki hesaplamalarıyla devam ediyor.

Batı ile Çin arasındaki rekabet soğuk savaş görüntüsü verse de mikro çip üzerinden yürütülen mücadele sarmal halinde ve her iki sistemi de yavaş yavaş dönüştürüyor. Batı devleti desteğe çağırıyor, Çin piyasaya açılıyor. 700 yıl önce bir “mikro”Pat (Patojen – Kara Veba), Batı’da toplumsal düzeni yıkarak liberalizme giden yolu açmış ve küresel ayrışmayı tetiklemişti. Bugün ise beklenmedik şekilde bu iki kutbun, “mikro”Çip üzerinden birbirine yaklaşarak küresel barışı sağlama ihtimali belirdi. Biyolojinin ayırdığı yolları belki de teknoloji birleştirecek.

Türkiye gibi yükselen güçler için bu tablo hem uyarı hem davettir. Üretimin ağır yüküyle terleyen ülkelerden biri olmak, uzun vadede düşük katma değer ve yüksek stratejik bağımlılık anlamına gelecektir. Türkiye’nin Dijital Boşluk’tan çıkışı, Gülen Eğri’nin vadisinde sıkışmamak; aksine zirvelerine doğru bilinçli bir stratejik yönelim geliştirmekle mümkün olacaktır. Bu da ancak yerli fikri mülkiyet üretimi, niş alanlarda rekabetçi dökümhaneler, EDA ve ekipman bağımlılığını azaltacak uzun vadeli Ar-Ge ekosistemi ve bölgesel teknoloji işbirlikleri ile sağlanabilir.

Sonuç olarak, kumdan dijital beyne giden yol, yalnızca mühendislik başarısının değil, devlet aklının da sınavıdır. Küresel güç, Gülen Eğrisi’nin hangi noktasına yerleştiğinizle belirlenmektedir. Kuma yazılan bu dijital yazıyı kalıcı bir stratejik avantaja dönüştürebilen ülkeler, 21. yüzyılın dijital düzeninin mimarları olacaktır. Geri kalanlar ise başkalarının yazdığı mimarinin kullanıcıları olmaya devam edecektir.

2025 sonu itibarıyla hâlâ vakit var. Güney Kore 1990’larda, Çin 2014’te başladı ve bugün vadiden tırmanıyor. Türkiye, çelikte yaptığı sıçramayı şimdi kumda da yapabilir. Yeter ki “sonra” demeyelim. Ancak, “hemen” çıkılacak yolculuğun uzun ve meşakkatli olduğunu da unutmayalım.

Ya kendi dijital beynimizi üreteceğiz ya da sonsuza kadar başkalarının beynine muhtaç olacağız.

2025 Kasım Güncellemeleri ve Ek Bilgiler

* TSMC’nin Arizona’daki 3 nm fabrikası (2025 sonu devreye girecek) ve Samsung’un Texas’taki 2 nm yatırımı artık tam gaz. ABD, 2028’e kadar ileri düğüm kapasitesinin %20’sini kendi topraklarına çekmeyi başardı. Yani “friend-shoring” kısmen çalışıyor.

* Çin’in 3 nm ilerlemesi: SMIC’in 2025’te 5 nm’ye seri üretim geçtiği, 3 nm’de ise kısıtlı verimle pilot hat çalıştırdığı artık açık kaynaklarda bile konuşuluyor (Nikkei Asia, Ekim 2025). Huawei Mate 70 serisi (Aralık 2025 lansman) Kirin 9020 ile gelecek ve bu çip SMIC 5 nm olacak. Yani ambargo delme kapasitesi sanılandan hızlı.

* ASML krizi derinleşiyor: Hollanda hükümeti 2025’te Çin’e DUV (deep UV) makine satışını da tamamen yasakladı. Çin’in yerli litografi girişimi (Shanghai Micro Electronics) hâlâ 28 nm’de tıkanık. Bu, Çin’in 7 nm ve altı için 2028-2030’a kadar “stok + geri mühendislik”le idare edeceği anlamına geliyor.

* ABD 2025 Ulusal Güvenlik Strateji Belgesinde, ABD elitlerinin “Küreselleşme ve sözde “serbest ticaret” üzerine, Amerikan ekonomik ve askeri üstünlüğünün dayandığı orta sınıfı ve sanayi tabanını içten içe boşaltan, feci derecede yanlış yönlendirilmiş ve yıkıcı bahislere girdiler.” tespitine yer verildi.

Yararlanılan Kaynaklar

1. T.C. Bilgi Teknolojileri ve İletişim Kurumu (BTK). (2025). Çip Endüstrisi ve Haberleşme Teknolojilerine Etkileri Raporu. Ankara.
2. T.C. Sanayi ve Teknoloji Bakanlığı. (2024). HIT-30: Yüksek Teknoloji Yatırım Programı Tanıtım Rehberi. Ankara.
3. Çip Endüstrisi, TC Cumhurbaşkanlığı Dijital Dönüşüm Ofisi raporu
4. U.S. Department of Commerce, Bureau of Industry and Security (BIS). (2024). Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items. Washington D.C.
5. https://www.aa.com.tr/tr/bilim-teknoloji/turkiye-cip-uretiminde-orta-ve-uzun-vadeli-planlara-odaklandi/3606632

6.. https://www.kirmizilar.com/cin-abd-rekabetinin-odaginda-nadir-toprak-elementleri-aslinda-ne-oluyor/

7. https://demircelik.com.tr/haber/celikle-orulen-hegemonya-cin-abd-rekabeti-16091
8. [Haberler] TSMC Arizona Üçüncü Çeyrek Kâr Düşüşünden Etkilendi; Geri dönüş, 2027’de 2. fab 3nm seri üretimine bağlı olabilir
9. Samsung, 2026’ya kadar ABD’de 2nm çip üretimine başlayacak

10.. Beyond Chips: How China’s SMIC Broke the 5nm Barrier – China Crunch

11. Dutch government excludes most ASML sales to China from ‘dual use’ export data | Reuters
12. Çin, yüksek NA litografi yarışından 1nm çiplere karşı yarıştan çıktı – Asia Times
13. https://www.stimson.org/2025/tariffs-economic-nationalism-and-the-future-of-us-semiconductor-manufacturing/
14. https://www.sbb.gov.tr/wp-content/uploads/2025/08/Elektronik-Sanayii-CG-Raporu_01082025.pdf
15. Dr. İlhami Pektaş Yerli ve Milli Üretime Adanmış Ömürler-33: TESTAŞ’IN KURULUŞ HİKAYESİ

https://www.subconturkey.com.tr/testas-turkiye-elektronik-sanayi-ve-ticaret-as-transistor-yariiletken-ve-cip-uretimi/

16. https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2025/12/2025-National-Security-Strategy.pdf?utm